鎳化學拋光
Ni陽極,Pt陰極. 電解只要記住,陰極提供電子,保護電極就行. 陽極就會溶化電極,剛好做拋光用；不會溶化的陽極只有金和鉑. 電壓12V就可至於時間給你提供一個網站看看,
B. 化學鍍鎳的原理
在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。 不用外來電流，借氧化還原作用在金屬製件的表面上沉積一層鎳的方法。用於提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合於管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經拋光。一般將被鍍製件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和溫度下發生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積於製件表面上，形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵製件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金製件要先用鋁片接觸於其表面上1-3分鍾，以加速化學鍍鎳。
化學鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發展起來的一門新技術。 化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。化學鍍鎳技術的真正發現並使它應用至今是在1944年，美國國家標准局的A.Brenner和G.Riddell的發現，弄清楚了形成塗層的催化特性，發現了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學鍍鎳技術工業應用有了可能性。但那時的化學鍍鎳溶液極不穩定，因此嚴格意義上講沒有實際價值。化學鍍鎳工藝的應用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰以後，美國通用運輸公司對這種工藝發生了興趣，他們想在運輸燒鹼筒的內表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現，五年後他們研究了發展了化學鍍鎳磷合金的技術、公布了許多專利。1955年造成了他們的第一條試驗生產線，並製成了商業性有用的化學鍍鎳溶液，這種化學鍍鎳溶液的商業名稱為「Kanigen」。在國外，特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經成為十分成熟的高新技術，在各個工業部門得到了廣泛的應用。
中國的化學鍍鎳工業化生產起步較晚，但近幾年的發展十分迅速，不僅有大量的論文發表，還舉行了全國性的化學鍍會議，據第五屆化學鍍年會發表文章的統計就已經有300多家廠家，但這一數字在當時應是極為保守的。據推測國內每年的化學鍍鎳市場總規模應在300億元左右，並且以每年10%～15%的速度發展。
C. 化學鎳和電鍍鎳哪個更好呀
東莞萬代化工原料廠普通說法：化學鎳貴，電鍍鎳便宜。但針對不同的材質，如鋁，化學鎳便宜，電鍍鎳貴。
用途不同：化學鎳可用於提高耐磨性，電鍍鎳沒有此功能。化學鎳可以做到無磁性，電鍍鎳無法實現。電鍍鎳不受電流分布不均勻 影響，鍍層厚度基本一致，但電鍍鎳很難做到厚度均勻一致。
D. 電鍍鎳前採用什麼進行化學拋光
當然是電化學拋光。
E. 你好，純鎳拋光的事，解決了嗎
最後使用的絨布加水拋光的，很難有比較大的完美拋光面，純鎳過軟。
F. 化學鍍鎳和電鍍鎳的區別
電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。電鍍鎳層在空氣中的穩定性很高，由於金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、鹼和某些酸的腐蝕；電鍍鎳結晶極其細小，並且具有優良的拋光性能；鎳鍍層的硬度比較高，可以提高製品表面的耐磨性，在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。電鍍是利用電解池原理在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。需要一些電解裝置，操作繁瑣，成本高。
化學鍍鎳的作用很多，比如厚度均勻和均鍍能力好；耐腐蝕性強；耐磨性好；光澤度高；表面硬度高；結合強度大；仿型性好；工藝技術高適應性強；耐高溫等。化學鍍使用范圍面廣，適用於金屬，金屬半導體及各種非金屬(陶瓷，樹脂，金剛石)等；化學鍍層均勻，不收尺寸大小，形狀的影響，並且可以得到均勻的鍍層；化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如緻密而高硬度等)；化學鍍一些方面要優於電鍍，並且有些問題只能用化學鍍解決。廣州貽順化工緻力於化學鍍方面，有非常要好的技術支持，主導「環保貽順，綠色家園」的宗旨。
G. 化學鎳的退鍍法
化學退鍍
法：
化學
退
鍍
法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復雜的工件，且可做到
退
鍍
均勻。
配方1：濃hno3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件
退
鍍
，防止帶入水、
退
鍍
完畢迅速入鹽酸中清洗後再用流動水清洗。
配方2：hno3（1∶1），20～40℃，
退
速快（10μm/5～6min），適用不銹鋼。
配方3：濃hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l（抑制nox氣體的生成），六次甲基四胺5g/l，室溫，
退
速20μm/h。
配方4：間硝基苯磺酸鈉60～70g/l，硫酸100～120g/l，硫氰酸鉀0.5～1g/l，80～90。c，適用銅及銅合金工件的
退
鍍
，
退
鍍
表面為深棕色時，取出後充分清洗，再除棕色膜（nacn30g/l，naoh30g/l，室溫）。
配方5：hno3∶hf=4∶1（體積比），冬天適當加溫，
退
速快，
鐵
基體不腐蝕。但hf一定要用分析純（用工業級hf配槽，易發生爆炸）。
配方6：硝酸銨100g/l，氨三乙酸40g/l，六次甲基四胺20g/l，ph=6，室溫，成本低。
配方7：間硝基苯磺酸鈉110～130g/l，氰化鈉100～120g/l，氫氧化鈉8～10g/l，檸檬酸三鈉20～30g/l，80～90℃，適用精密鋼鐵
件
化學
鍍
鎳
層的
退
除。
配方8：間硝基苯磺酸鈉100g/l，naoh100g/l，乙二胺120ml/l，十二烷基硫酸鈉0.1g/l，60～80℃。調整時補加間硝基磺酸鈉，可使
退
速恢復到最高
退
速的80%。
（2）電解
退
鍍
法
配方為：nano3100g/l，氨三乙酸15g/l，檸檬酸20g/l，硫脲2g/l，葡萄糖酸鈉1g/l，十二烷基硫酸鈉0.1g/l，ph=4，室溫，da=2～10a/dm2，陰極10#鋼，sk∶sa=2～3∶1。
H. 電鍍鎳和化學鍍鎳的區別在哪裡
(一)電鍍鎳的特點、性能、用途：
1、電鍍鎳層在空氣中的穩定性很高，由於金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、鹼和某些酸的腐蝕。
2、電鍍鎳結晶極其細小，並且具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用於裝飾。
3、鎳鍍層的硬度比較高，可以提高製品表面的耐磨性，在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。由於金屬鎳具有較高的化學穩定性，有些化工設備也常用較厚的鎮鍍層，以防止被介質腐蝕。鍍鎳層還廣泛的應用在功能性方面，如修復被磨損、被腐蝕的零件，採用刷鍍技術進行局部電鍍。採用電鑄工藝，用來製造印刷行業的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐磨鍍層。尤其是近幾年來發展了復合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應用。
4、鍍鎳的應用面很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金錶面上，保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。在功能性應用方面，在特殊行業的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達到修復目的。特別是在連續鑄造結晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復雜的宇航發動機部件和微型電子元件的製造等方應用越來越廣泛。
5、在電鍍中，由於電鍍鎳具有很多優異性能，其加工量僅次於電鍍鋅而居第二位，其消耗量佔到鎳總產量的10%左右。
(二)化學鍍鎳的特點、性能、用途：
1、厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由於電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，鍍件部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
2、鍍件不會滲氫，沒有氫脆，化學鍍鎳後不需要除氫。
3、很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。
4、可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創造了條件。
5、不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備。
6、熱處理溫度低，只要在400℃以下經不同保溫時間後，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，特別適用於形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件的功能性鍍層等
I. 化學鎳和電鍍鎳的區別
化學鍍鎳的鍍層硬度大,導電性差
化學鍍鎳層的耐蝕性要比電鍍鎳好,因為一方面化學鍍鎳層厚度均勻;而且鍍層空隙率要小;
J. 電鍍鎳和化學鍍鎳的區別
一、作用不同
1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。
2、化學鍍鎳層的性能有如下作用
（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優於電鍍鎳。
（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理後，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。
（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。
2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，並被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。
三、用途不同
1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用於機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等製造工業。將製件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。
2、由於化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不採用化學鍍鎳技術。
據報道，化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下：航空航天工業：9%，汽車工業：5%，電子計算機工業：15%，食品工業：5%，機械工業：15%，核工業：2%，石油工業：10%，塑料工業：5%，電力輸送工業：3%，印刷工業：3%，泵製造業：5%，閥門製造業：17%，其他：6%。