化學銅配方

Ⅰ 求化學鍍銅具體操作流程

一般流程為：膨脹→去鑽污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅

主要部內件為陰極和陽極容。

陰極：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負極上。陰極通過擋水輥與葯水隔絕接觸。

陽極：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽極板用兩根電纜直接接到整流的正極上。陽極浸泡在葯水中。

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化學鍍銅成本較低，得到的鍍層具有延展性好、結合強度高、後續電鍍加厚方便等優點。但是化學鍍銅溶液維護較困難，穩定性差，而且鍍層表面容易出現氧化銅層，這對後續電鍍層的結合有不良的影響，如需要光亮層時，必須加鍍光亮銅。

化學鍍銅廣泛應用於各行各業，如：電子電器、五金工藝、工藝品、傢具裝飾等等。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。

Ⅱ 化學鍍銅的鍍液配方，加試劑的順序。

化學鍍銅液均應分成A、B兩組鍍液分別配製，使用前才混合在一起，最後加入穩定劑，調整pH值。
A組包括硫酸銅和甲醛，可用蒸餾水或去離子水先溶解計算量的硫酸銅，然後加入計算量的甲醛。
B組包括絡合劑如EDTA鈉鹽、酒石酸鹽;鹼性物如氫氧化鈉、碳酸鈉。先用純水溶解鹼性物質，然後加入絡合劑。
混合時，在攪拌下將A組徐徐加入B組溶液中，開始可能有氫氧化銅沉澱產生，攪拌中會逐漸溶解，此時銅呈絡離子狀態存在。
將鍍液過濾於生產槽中，稀釋至總體積，調整pH值，最後加入穩定劑，即可使用。

Ⅲ 化學鍍銅的配方

用電鍍啊

話說熱鍍比較簡單 就是扔進融化的焊錫裡面再撈出來就好了

Ⅳ 銅的化學拋光配方

銅材化復學拋光液配方主制要分為三種： 傳統鉻酸鹽體系工藝，該工藝主要是利用六價鉻的強氧化性來對銅材進行拋光的，由於其用到了有強致癌性的六價鉻目前已經被禁止使用了。傳統的三酸體系工藝，該工藝主要是利用硝酸、硫酸、鹽酸等無機酸配合來進行拋光的，由於其含有硝酸，在反應過程中會放出大量的黃煙（氮氧化物）有劇毒，會對操作人員和環境造成嚴重污染，目前也已經被大面積限制或禁止使用了。環保體系工藝，該系列最常用的有雙氧水體系拋光液，該體系主要利用雙氧水的強氧化性來對銅進行拋光處理，但是雙氧水易分解導致其使用時有較大的制約性。新型環保銅材酸洗拋光液，目前凱盟——美貝仕研究開發了一款型不含有毒重金屬、不含硝酸及其鹽、不含磷酸及其鹽、不含雙氧水的環保酸洗拋光液，已經推上市場使用取得了較好的市場效應。

Ⅳ 有沒有電鍍化學銅的通用配方

成份及工藝條件 含量(g/l) 配方號 1 2 3 4 5
硫酸銅(CuSO4.5H2O) 180-120 180-240 150-220 180-220 180-220
硫酸(H2SO4) 50-70 50-70 50-70 50-70 50-70
苯基SP 0.01-0.02 00 /w / /
SP 、 0.03-0.04 /xc / 0.03-0.04
SP / / 0.03-0.04 / /
SH110 / / / 0.005-0.03 /
H1 0.002 / 0.002 / /
M / 0.0003-0.001 / / 0.0003-0.001
N 0.0002-0.0007 / / / 0.0002-0.001
AESS / / 0.02 00 0.02
GISS / / / 0.01 0.02
聚乙二醇（6000分子量） 0.03 0.05-0.1 00 0.05 0.05
聚乙烯亞胺烷基鹽PN 0.04 0.04 0.04 0.04 /
氯根Cl- 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08 0.02-0.08
溫度（℃) 10-45 10-45 10-45 10-45 10-45
電流密度（A/dm2) 1-5 1-6 1-5 1-5 1-6

Ⅵ 黃銅的酸洗配方

酸洗工藝流程:

預酸洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→初鈍化→流動冷水洗→基本鈍化→流動冷水洗→熱水洗→烘乾。

工藝配方:

硫酸500g/L 10斤

硝酸800-1000g/L 8斤-10斤

鹽酸5g/L 0.1斤

黃銅件在酸洗過程中屬於放熱反應, 隨著酸洗的進行槽液溫度會升高, 雙氧水會分解, 因此在夏天生就用兩個酸洗槽進行交替冷卻, 生產時直接補加硫酸和雙氧水, 平常維護比較簡單, 操作者容易掌握。

(6)化學銅配方擴展閱讀

普通黃銅是由銅和鋅組成的合金。

當含鋅量小於 35% 時，鋅能溶於銅內形成單相 a ，稱單相黃銅 ，塑性好，適於冷熱加壓加工。

當含鋅量為36%~46%時，有 a 單相還有以銅鋅為基的β固溶體，稱雙相黃銅， β相使黃銅塑性減小而抗拉強度上升，只適於熱壓力加工。

若繼續增加鋅的質量分數 ，則抗拉強度下降，無使用價值。

代號用「 H +數字」表示， H 表示黃銅，數字表示銅的質量分數。

如 H68 表示含銅量為 68% ，含鋅量為 32% 的黃銅，鑄造黃銅則在代號前加「 Z 」字，如 ZH62。

如 Zcuzn38 表示含鋅量為 38% ，餘量為銅的鑄造黃銅。

H90 、H80屬於單相黃銅，金黃色，故有金色共稱之，稱為鍍層，裝飾品，獎章等。

H68、 H59 屬於雙相黃銅，廣泛用於電器上的結構件，如螺栓，螺母，墊圈、彈簧等。

一般情況下，冷變形加工用單相黃銅 熱變形加工用雙相黃銅。

Ⅶ 化學鍍銅配方

化學鍍銅技術起始於1947年。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自專動分解，且施鍍范圍不能屬控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現於20世紀50年代，隨著印製線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表於1957年，鍍液為鹼性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，並建立了初步的基礎理論體系。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對於電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

Ⅷ 化學鍍銅液的配製方法

化學鍍銅中所有固抄體材料都應襲分別用熱的蒸餾水溶解，然後按下列順序將各組分混合在一起，邊加入邊攪拌，使溶液充分混合。
首先將銅鹽和配合劑溶液混合，然後在攪拌情況下，慢慢加入所需量的氫氧化鈉溶液，配成適當的體積，調整到規定的PH值，使用前過濾，然後加入所需量的甲醛溶液，即可使用。

Ⅸ 化學鍍銅液

用來鍍銅的化學溶劑，裡面主要是含有銅離子，銅電子，這種不同方式已經落後了，污染性比較大。

Ⅹ 高中化學中製取銅的方法有哪些！謝謝、

電解含銅的鹽溶液或氧化銅，用鐵、鋅置換含銅的鹽溶液
畢竟高中沒有專門敘述銅的一章課程