镍化学抛光
Ni阳极,Pt阴极. 电解只要记住,阴极提供电子,保护电极就行. 阳极就会溶化电极,刚好做抛光用；不会溶化的阳极只有金和铂. 电压12V就可至于时间给你提供一个网站看看,
B. 化学镀镍的原理
在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。 不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。 化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的论文发表，还举行了全国性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。
C. 化学镍和电镀镍哪个更好呀
东莞万代化工原料厂普通说法：化学镍贵，电镀镍便宜。但针对不同的材质，如铝，化学镍便宜，电镀镍贵。
用途不同：化学镍可用于提高耐磨性，电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性，电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀 影响，镀层厚度基本一致，但电镀镍很难做到厚度均匀一致。
D. 电镀镍前采用什么进行化学抛光
当然是电化学抛光。
E. 你好，纯镍抛光的事，解决了吗
最后使用的绒布加水抛光的，很难有比较大的完美抛光面，纯镍过软。
F. 化学镀镍和电镀镍的区别
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀；电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能；镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置，操作繁琐，成本高。
化学镀镍的作用很多，比如厚度均匀和均镀能力好；耐腐蚀性强；耐磨性好；光泽度高；表面硬度高；结合强度大；仿型性好；工艺技术高适应性强；耐高温等。化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等)；化学镀一些方面要优于电镀，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。
G. 化学镍的退镀法
化学退镀
法：
化学
退
镀
法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到
退
镀
均匀。
配方1：浓hno3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件
退
镀
，防止带入水、
退
镀
完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2：hno3（1∶1），20～40℃，
退
速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。
配方3：浓hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l（抑制nox气体的生成），六次甲基四胺5g/l，室温，
退
速20μm/h。
配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/l，硫酸100～120g/l，硫氰酸钾0.5～1g/l，80～90。c，适用铜及铜合金工件的
退
镀
，
退
镀
表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（nacn30g/l，naoh30g/l，室温）。
配方5：hno3∶hf=4∶1（体积比），冬天适当加温，
退
速快，
铁
基体不腐蚀。但hf一定要用分析纯（用工业级hf配槽，易发生爆炸）。
配方6：硝酸铵100g/l，氨三乙酸40g/l，六次甲基四胺20g/l，ph=6，室温，成本低。
配方7：间硝基苯磺酸钠110～130g/l，氰化钠100～120g/l，氢氧化钠8～10g/l，柠檬酸三钠20～30g/l，80～90℃，适用精密钢铁
件
化学
镀
镍
层的
退
除。
配方8：间硝基苯磺酸钠100g/l，naoh100g/l，乙二胺120ml/l，十二烷基硫酸钠0.1g/l，60～80℃。调整时补加间硝基磺酸钠，可使
退
速恢复到最高
退
速的80%。
（2）电解
退
镀
法
配方为：nano3100g/l，氨三乙酸15g/l，柠檬酸20g/l，硫脲2g/l，葡萄糖酸钠1g/l，十二烷基硫酸钠0.1g/l，ph=4，室温，da=2～10a/dm2，阴极10#钢，sk∶sa=2～3∶1。
H. 电镀镍和化学镀镍的区别在哪里
(一)电镀镍的特点、性能、用途：
1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
(二)化学镀镍的特点、性能、用途：
1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。
3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
I. 化学镍和电镀镍的区别
化学镀镍的镀层硬度大,导电性差
化学镀镍层的耐蚀性要比电镀镍好,因为一方面化学镀镍层厚度均匀;而且镀层空隙率要小;
J. 电镀镍和化学镀镍的区别
一、作用不同
1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
2、化学镀镍层的性能有如下作用
（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
（5）低磷镀层具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。
三、用途不同
1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。